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包芯工艺是采用压片的方式对芯片进行包衣，一般外层为速释、内层芯片为缓释或控释，能有效控制氧化、避光和控制内外层药物的释放速度。包芯片剂在缓、控释药物常用的一种片剂形式，其有效的对药物按一定的规律缓慢或恒速释放，使药物在体内较长时间保持有效的药物浓度，从而达到减少用药剂量，提高生物利用度、增加药物的稳定性等效果。
公司技术团队经过多年的包芯压片技术的研发和改进，ZPW22A包芯压片机在操控方式、芯片加料、落芯精度等诸多方面做了改良，内外芯片中心偏差达到0.3mm的高标准精度。
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