包芯压片技术


  包芯工艺是采用压片的方式对芯片进行包衣,一般外层为速释、内层芯片为缓释或控释,能有效控制氧化、避光和控制内外层药物的释放速度。包芯片剂在缓、控释药物常用的一种片剂形式,其有效的对药物按一定的规律缓慢或恒速释放,使药物在体内较长时间保持有效的药物浓度,从而达到减少用药剂量,提高生物利用度、增加药物的稳定性等效果。
  公司技术团队经过多年的包芯压片技术的研发和改进,ZPW22A包芯压片机在操控方式、芯片加料、落芯精度等诸多方面做了改良,内外芯片中心偏差达到0.3mm的高标准精度。